【要約】
こちらの記事は『Rapidus技術トップに取材！どう勝つ！？どう製造する？』の要約です。この対談では半導体業界の「後工程」に焦点を当て、その重要性や課題について議論されています。
- 後工程の重要性
半導体性能の向上に不可欠な技術であり、TSMCやAMDの成功の鍵でもある。 - 日本の技術の歴史と課題
1980年代、日本IBMが先進的なパッケージング技術を開発したが、量産化の過程で技術や技能が海外移転とともに失われた。 - 海外移転の影響
人件費削減で東南アジアに移行した結果、日本の製造現場の競争力が低下。 - 今後の展望
ラピダスは日本の技術力を活かし、後工程技術の復活と最先端の半導体工場の構築を目指している。 - 強み
- 日本国内の基盤メーカーと連携し、高性能チップ製造を実現。
- 設計から製造まで一貫管理できる体制が最大の特徴。
６．技術アプローチ
- 熱膨張差を抑える構造設計で、3D積層チップの課題を克服。
- 顧客向けに効率的な設計ツール（ADK）の提供を計画。
７．課題と育成
- 技術を担う中堅層（30～40代）が不足。
- 若手技術者を育成し、日本のものづくりを次世代に継承。
８．国際連携
- IBMとの協力で先端技術を導入。
- アメリカが研究、日本が生産技術を担当する役割分担を活用。
９．未来の方向性
- 高密度配線や3D積層でチップ性能を最大化。
- 配線性能の劣化を抑えた設計を追求。
全体を通して、後工程の再強化が日本の半導体産業の復活に重要であることが強調されています。
