【要約】
こちらの記事は『ラピダス半導体工場の現状と今後、パイロットライン立ち上げ開始も「まだ一合目」』の要約です。
現状と進捗
- 2025年4月1日に東京都で記者会見を実施。
- 同日、パイロットラインの立ち上げを開始。
- EUV露光装置をオランダから空輸し、初の露光を実施。
- 工場では7月中旬〜下旬にチップの検証が始まる見込み。
- FOUP搬送には新しい自動システムを導入、サイクルタイムを短縮。
技術開発
- 日米連携で2nm世代半導体の集積化と短TAT技術を開発中。
- IBMなどと連携し、EUVパターニング技術も進行中。
- PDK（設計情報パッケージ）は2025年度中に先行顧客向けに提供。
後工程の開発
- チップレットパッケージの開発をFraunhofer（独）やA STAR IME（星）と国際協力で推進。
- 「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」は2024年10月から稼働準備開始。
- 2027年後半〜2028年初頭に本格量産を予定。
資金と顧客
- 政府支援総額：累計1兆7000億円（2025年度分最大8025億円）。
- 開発〜量産に計7兆円の資金が必要。
- 顧客は最終的に「1桁程度」に絞られる見込み（現在は30〜40社と連携中）。
更に詳しい記事を読みたい方はこちら
